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LD-958简介
本剂是利用最新的观念及方法，配制而成，固含量低，免洗型助焊剂，适用于电子装配工程（ELECTRONICSASSEMBIYOFENGINEERING）自动波峰焊和手工焊接方式。由于本剂所含活性化物质与固体含量相当低，并不会造成过多的残留物存于板面，PCB板脱离锡炉后，快干。而且表面干净，极易通过检测仪器的考验。对于电子装配工程（ELECTRONICSASSEMBIYOFENGINEERING）这种需高度稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准ANSI/J-STD-001及IPC-A-610，所以在电子通讯电脑自动化产品及其它要求高品质的产品，均适用本剂。
一、应用范围
本剂可用于波峰焊，发炮式或喷雾式，若采用发泡式：发泡石的细孔应在Ф＝0.005—0.01，为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡石高出25mm以上。助焊剂连续使用40—50小时以上因老化而使可焊性下降建议排弃更新。
二、注意事项
1、本品易燃，应远离火源，应存放于通风良好和小孩不可伸触的地方。2、不可食用，若不懂测入眼中，尽快用清水冲洗，严重时应快速就医。
参数：
Specification | ITEM项目 | SPECS/规格 |
FluxModel | 助焊剂型号 | LD-958 |
FluxGrade | 助焊剂分类 | M2N |
JointsColor | 焊点颜色 | Bright/光亮型 |
PhysicalState | 外观 | Liquid/液态 |
ColorofLiquid | 液体颜色 | Trasparent/无色透明 |
SolidContent | 固态成份(wt%) | 2.5±0.5 |
SpecificGravity | 比重(20℃) | 0.805±0.005 |
BoilingPoint | 沸点(℃) | 82.5℃～83.5℃ |
AcidValue | (mgKOH/g)酸价 | 20.21±5.00 |
PHValue | 酸碱值 | 5.5±0.30 |
WaterExtraConductivity(us/cm) | 电导度值 | 38.0±3.0 |
InsulationResistance | 绝缘阻抗值 | ≧1012Ω |
HalidesContent | 卤素含量 | NIL/无 |
SprayFactor | 扩散性（%） | ≧91.0 |
Pre-Heat(TestedbySolderSide) | 焊接面预热温度 | 80℃～100℃ |
TLVofSolvent(PPM) | 溶液吸入容许量 | 400PPM |
CorrosionMIL-14256Dt | 美军腐蚀标准 | PASS |
Applications | 使用方法 | Foam,Spray/发泡、喷雾 |
Pre-Coating | 事先涂浸 | PROHIBITED/禁止 |
| 锡条 | 有铅助焊剂 | 型号 | LD-958 |
| 品牌 | 永乐 | 成份 | 异丙醇，活性剂 |
| 熔点 | 120（℃） | 适用范围 | 电子产品焊接 |
| 焊点色度 | 光亮型 | 清洗角度 | 免洗 |
